導(dǎo)電銀膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。我公司提供各類導(dǎo)電銀膠供應(yīng)，歡迎來電咨詢。

1、導(dǎo)電銀膠能形成足夠強(qiáng)度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ)；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當(dāng)焊接溫度不利時(shí)導(dǎo)電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊，導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電銀膠占主導(dǎo)地位。

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。

在導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工時(shí)所用到的材料可分為：導(dǎo)電銀/銅膠、導(dǎo)電銀/鎳膠、導(dǎo)電鎳/碳膠等。導(dǎo)電膠點(diǎn)膠加工已經(jīng)在小型及設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如通訊基站、手機(jī)、GPS、汽車、機(jī)電、儀表、安防、LED、高端測(cè)試儀器等電子通訊行業(yè)以及無(wú)線通信等行業(yè)有所普及。