WDS-650返修臺特點介紹：

獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發(fā)熱。上下部熱風(fēng)加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統(tǒng)；采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對位，精度可達±0.01mm。優(yōu)越的保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項保護及防呆功能.

WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù):

電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：5200W；加熱器功率；上部熱風(fēng)加熱，1200W；下部熱風(fēng)加熱，1200W：底部紅外預(yù)熱，4000w；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。溫控方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負1度；電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器；適用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm；適用pcb厚度：0.3-5mm ；