WDS-800A服務(wù)器bga返修臺主要技術(shù)特點:

熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能;上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時傳導(dǎo)，這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10℃/S)，同時溫度仍然保持均勻;獨立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到PCB的目標(biāo)芯片;PCB卡板采用高精密滑塊，確保BGA和PCB板的貼片精度;獨創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá)1800℃)預(yù)熱面積達(dá)500*420mm，預(yù)熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動。使PCB定位、折焊更加，方便;X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)510*480mm,無返修死角;雙重?fù)u桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度;內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴;吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)具手動X，Y方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修BGA尺寸80*80 mm;多種尺寸合金熱風(fēng)咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位;配置5個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能;具有固態(tài)運行顯示功能，使控溫更加可靠;該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機器曲線，有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化;帶觀察錫球側(cè)面熔點的攝像機，方便確定曲線(此功能為選配項)。

WDS-800A主要技術(shù)參數(shù)：

總功率：7600W；上部加熱功率：1200W；下部加熱功率：1200W；紅外加熱功率：5000W（2000W受控）電源：兩相220V、50/60Hz；定位方式：V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達(dá)可隨意移動X、Y軸；驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域6個（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動；第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動是（電動方式移動）上下部加熱頭是否可整體移動；