WDS-A1250返修臺(tái)概述:
1、WDS-A1250BGA返修設(shè)備是針對(duì)大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(夾板面積1200mmX700mm)，2、全電腦控制。帶有高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，采用紅外+氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式，所有動(dòng)作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動(dòng)完成的拆焊一體化返修工作站；3、用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。4、獨(dú)立十軸連動(dòng)，10個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動(dòng)均均可通過電腦控制，操作簡(jiǎn)單。具有記憶功能，適合批量返修提率，自動(dòng)化程度高；5、加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對(duì)位、焊接和自動(dòng)拆卸功能;上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達(dá)80mm，返修較大尺寸元件時(shí)，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度)，6、更好的滿足無鉛焊接的工藝要求；7、下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10°C/S)，同時(shí)溫度仍然保持均勻。8、獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū))，上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置；9、下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。10、實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片；11、超大底部紅外預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達(dá)650*520 mm。12、當(dāng)返修大尺寸PCB時(shí)，軟件帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動(dòng)設(shè)備時(shí)，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時(shí)，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn)，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。13、X,Y方向移動(dòng)式和整體獨(dú)特設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)：1200*700mm，無返修死角；14、內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴;
15、吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片;吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對(duì)BGA表面進(jìn)行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護(hù)芯片不受高溫?fù)p壞。16、 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修元件尺寸120*120mm；17、工控一體機(jī)電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行分析；
18、10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；19、多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。配置13個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能。配備氮?dú)饨尤肟?，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加可靠。吸桿帶有手動(dòng)吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時(shí)對(duì)芯片表面降溫，減小溫差，有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞;具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加可靠;可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制;
WDS-1250返修臺(tái)裝置規(guī)格:
電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：10400W；上部熱風(fēng)加熱，1200W；下部熱風(fēng)加熱，1200W；底部紅外預(yù)熱，8000w；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具；溫控方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精度可達(dá)±1度；電器選材：觸摸屏工控一體機(jī)電腦+溫度控制模塊＋plc＋伺服驅(qū)動(dòng)器；適用PCB尺寸：Max1200×700mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max120×120mm Min 0.6×0.6mm；適用pcb厚度：0.3-8mm；對(duì)位系統(tǒng)：光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)；貼裝精度：±0.01mm；測(cè)溫接口：13個(gè)；貼裝荷重：300G；錫點(diǎn)監(jiān)控：外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程；喂料裝置：自動(dòng)接喂料裝置；外形尺寸：L1350×W1300×H1920mm；機(jī)器重量：約650kg；