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金漿中的助劑主要是指導電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會對導電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。以此方式，獲得即使長時間連續(xù)進行鍍覆處理也具有較少的固體沉淀并且具有較長的儲存穩(wěn)定性而不能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地，選擇性地加入。

金漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿，其中高中溫燒結鍍金回收型銀漿主要用在太陽能電池，壓電陶瓷等方面，低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。鈀碳催化劑不能暴露于空氣，容易著火，所以一般是用50%的濕鈀碳，加料時必須用惰性氣體保護，否則和溶劑蒸汽摩擦也會引起著火鉑銠絲回收除了性，關鍵在催化劑中毒控制和損耗控制。

含貴金屬鈀廢液中貴金屬鈀的存在形態(tài)主要為Pd(Ⅳ)與Pd(Ⅱ)氧化態(tài)的貴金屬鈀'其傳統(tǒng)的分離與富集方法是氯貴金屬鈀酸銨積淀法與二氯二氨絡亞貴金屬鈀法。氯貴金屬鈀酸銨積淀法是利用Pd(Ⅳ)化合物能夠與氯化銨作用生成難溶的(NH4)2PdCl6積淀，從而使廢液中的貴金屬鈀與廢水中的大部分賤金屬及某些貴金屬分離。由于貴金屬鈀在氯化物液體中一般以Pd(Ⅱ)存在，因此在積淀前必須向液體中加氧化劑。