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    雄安LED拼接屏,運(yùn)行穩(wěn)定,質(zhì)量可靠

    2025-02-11 07:00:01 1932次瀏覽
    價(jià) 格:面議

    在LED顯示屏應(yīng)用日益廣泛的今天,為了讓顯示屏使用效益至大化,應(yīng)用企業(yè)應(yīng)該具備LED大屏幕維護(hù)的基本常識(shí)。無論是室內(nèi)LED電子屏還是戶外LED電子屏,在運(yùn)行的過程中都會(huì)產(chǎn)生熱量,產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致LED電子屏溫度的升高。LED電子屏高溫運(yùn)行有什么影響?

    一、LED電子屏開路和失效:LED電子屏工作溫度超過芯片的承載溫度將會(huì)使LED電子屏的發(fā)光效率快速降低,產(chǎn)生明顯的光衰,并造成損壞;LED電子屏多以透明環(huán)氧樹脂封裝,若結(jié)溫超過固相轉(zhuǎn)變溫度(通常為125℃),封裝材料會(huì)向橡膠狀轉(zhuǎn)變并且熱膨脹系數(shù)驟升,從而導(dǎo)致LED電子屏開路和失效。 溫度過高會(huì)影響LED電子屏的光衰。

    LED電子屏的壽命表現(xiàn)為它的光衰,也就是時(shí)間長(zhǎng)了,亮度就越來越低,直到熄滅。通常定義LED電子屏光通量衰減30的時(shí)間為其壽命。高溫是造成LED顯示屏光衰,縮短LED電子屏壽命的主要根源。不同品牌LED電子屏的光衰是不同的,通常LED顯示屏廠家會(huì)給出一套標(biāo)準(zhǔn)的光衰曲線。高溫導(dǎo)致的LED電子屏光通量衰減是不可恢復(fù)的,LED電子屏沒有發(fā)生不可恢復(fù)的光衰減前的光通量,稱為L(zhǎng)ED電子屏的初始光通量。

    二、溫度升高會(huì)降低LED電子屏的發(fā)光效率:溫度升高,電子與空穴的濃度會(huì)增加,禁帶寬度會(huì)減小,電子遷移率將減小;溫度升高,勢(shì)阱中電子與空穴的輻射復(fù)合幾率降低,造成非輻射復(fù)合(產(chǎn)生熱量),從而降低LED電子屏的內(nèi)量子效率;溫度升高導(dǎo)致芯片的藍(lán)光波峰向長(zhǎng)波方向偏移,使芯片的發(fā)射波長(zhǎng)和熒光粉的激發(fā)波長(zhǎng)不匹配,也會(huì)造成白光LED電子屏外部光提取效率的降低;隨著溫度上升,熒光粉量子效率降低,出光減少,LED電子屏的外部光提取效率降低;硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED電子屏光效。

    通常情況下,室內(nèi)LED電子屏由于亮度低產(chǎn)生的熱量少,可以自然散熱;但是戶外LED電子屏由于亮度高,產(chǎn)生的熱量大,需要通過空調(diào)或者軸流風(fēng)機(jī)等方式散熱。由于LED電子屏屬于電子產(chǎn)品,溫度的升高會(huì)影響LED電子屏燈珠的光衰、影響驅(qū)動(dòng)IC的工作效率、LED電子屏的使用壽命等。

    除了LED發(fā)光器件之外,顯示屏還使用了許多其他的外圍部件材料,包括電路板、塑膠殼體、開關(guān)電源、接插件、機(jī)殼等,任何一個(gè)部件出現(xiàn)問題,都可能導(dǎo)致顯示屏的壽命降低。所以,如果說LED顯示屏的長(zhǎng)壽命是由短壽的那個(gè)關(guān)鍵部件的壽命決定的,絲毫不為過。所以選擇好的材質(zhì),是尤為重要的。

    顯示屏產(chǎn)品的抗疲勞性能如何,取決于生產(chǎn)工藝。拙劣的三防處理工藝制作出的模組抗疲勞性能難以保證,在溫濕度變化時(shí),電路板防護(hù)表面會(huì)出現(xiàn)裂痕,導(dǎo)致防護(hù)性能下降。所以購(gòu)買LED顯示屏要考慮大廠家,一個(gè)擁有多年經(jīng)驗(yàn)的LED顯示屏廠家對(duì)生產(chǎn)工藝的把控會(huì)更加有效。

    無縫拼接技術(shù)是一種特殊的、要求比較高的投影顯示應(yīng)用,可以實(shí)現(xiàn)多屏圖像融合在一起,并將拼接縫隙縮至小以至于完全重合的拼接技術(shù)。無縫拼接技術(shù)不僅需要完整的超大幅屏幕,對(duì)投射出超大尺寸畫面所用的投影也有特殊要求。無縫拼接技術(shù)與BSV液晶拼接技術(shù)區(qū)別在于縫隙小。

    1、解決拼接大屏幕畫面被分割的視覺缺陷,實(shí)現(xiàn)完全無縫化

    縱觀我國(guó)現(xiàn)階段的大屏幕拼接系統(tǒng),許多顯示屏在工作中還存在較多的拼接縫。比如液晶拼接系統(tǒng),縫隙過大,無法滿足用戶的需要;而等離子和背投影大屏幕拼接系統(tǒng)相比液接拼接技術(shù)而言,具備較多的優(yōu)點(diǎn),但從其視覺效果上看,仍然存在大量的分割線。即使是在工程中應(yīng)用LCD、DLP、PDP技術(shù),僅僅只能讓縫隙減小,無法令其完全消除。而無縫LED拼接技術(shù)能夠使得屏幕分割問題得到徹底解決,達(dá)到完全無縫化的要求。

    采用無縫LED拼接技術(shù),能夠在較小的面積下使得屏幕分辨率得以提高,保證畫面的質(zhì)感,滿足用戶近距離觀看的需求。與已有的拼接技術(shù)相比,LED物理無縫拼接能夠?qū)崿F(xiàn)跨屏顯示。對(duì)于拼縫而言,其水平的高低不在于縫隙的大小,而是縫隙是否存在的問題。

    2、解決拼接大屏幕亮度和色度衰減不一致的問題

    應(yīng)用無縫LED拼接技術(shù),將有效地處理好拼接大屏幕亮度和色度衰減不相同的狀況。在這種技術(shù)中,一般采用了逐點(diǎn)亮度、色度校正技術(shù),這就保證了亮度和色度的統(tǒng)一性。比如點(diǎn)控技術(shù)的應(yīng)用,為用戶創(chuàng)造出一個(gè)逐點(diǎn)校正色度以及亮度的平臺(tái),并且對(duì)屏幕的像素加以管控,實(shí)現(xiàn)圖像的高度還原。這種技術(shù)同時(shí)具備短信以及E-mail提示功能,能夠及時(shí)讓用戶掌握到拼接墻的狀態(tài)信息。

    3、超大觀看角度、超高對(duì)比度、超高刷新頻率

    全彩LED顯示屏在安裝工程中提供了較大觀看角度,并且防止了反光現(xiàn)象的出現(xiàn)。在攝取畫面時(shí),狀態(tài)比較穩(wěn)定,應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)顯示畫面,圖像邊緣清晰,有良好的動(dòng)態(tài)表現(xiàn)力,將圖像信息準(zhǔn)確真實(shí)地還原。使視頻畫面細(xì)膩流暢,帶來的視覺享受。此外特別提出一點(diǎn),LED屏的亮度均勻性表現(xiàn),配合進(jìn)行單點(diǎn)亮度校正,使整屏亮度均勻性趨于。

    4、超長(zhǎng)壽命、簡(jiǎn)易的維護(hù)過程、超低的維修成本

    LED全彩屏使用壽命相對(duì)于一般的顯示屏而言,壽命較長(zhǎng),并且其維護(hù)以及維修費(fèi)用相對(duì)較低。

    5、超薄、超輕結(jié)構(gòu)、超靜音散熱處理技術(shù)

    在無縫LED拼接技術(shù)的運(yùn)用過程中,還采用了超靜音散熱處理技術(shù)。

    6、電源與信號(hào)強(qiáng)大的冗余備份設(shè)計(jì),保障使用可靠

    在無縫LED系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上,對(duì)電源與信號(hào)的冗余進(jìn)行了備份,能夠減少其使用過程中問題的產(chǎn)生。

    7、集約化的顯控平臺(tái),搞定一切監(jiān)控視頻源

    無縫LED技術(shù)應(yīng)用了集約化的顯控平臺(tái),保證了監(jiān)控視頻來源的可靠性,為客戶打造一個(gè)管理平臺(tái),并且有效地實(shí)現(xiàn)了對(duì)視頻信號(hào)、計(jì)算機(jī)信號(hào)、以及網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的管理,為用戶提供更好的服務(wù)。

    綜上所述,無縫拼接技術(shù)是LED顯示行業(yè)又一大跨越式的進(jìn)步,解決了其他顯示設(shè)備不能完成的無縫拼接缺陷,同時(shí)還能做到節(jié)能環(huán)保,集約化顯示,增長(zhǎng)使用壽命等特點(diǎn),是LED行業(yè)不可或缺的技術(shù)。

    而COB(chip-on-board)技術(shù)將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電銀膠粘附在PCB基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD LED封裝來說,主要在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本等方面具有優(yōu)勢(shì),特別在1.25mm間距以下小間距顯示產(chǎn)品上,具有較大綜合優(yōu)勢(shì)。COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng),但在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上,COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多。傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費(fèi)可省5%。

    COB封裝集合了上游芯片技術(shù),中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù),因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

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