上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條

相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護(hù)氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。

HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。

HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）

Ag

Cu

71.0~73.0

27.0~29.0

HL308釬料熔化溫度 （℃）

固相線

液相線

779

779

HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）

釬料強(qiáng)度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

343

純（紫）銅

177

164

HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

HL308注意事項(xiàng)：

1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。