2021深圳國(guó)際半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition
活動(dòng)時(shí)間：2021年11月17-21日（五天） 活動(dòng)地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（3號(hào)館）
科技盛宴
國(guó)際化、專業(yè)化、便利化、高水平的科技成果交流交易平臺(tái)
共同舉辦單位：中華人民共和國(guó)商務(wù)部
中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部
中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)
中華人民共和國(guó)農(nóng)業(yè)農(nóng)村部
中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
中國(guó)科學(xué)院
中國(guó)工程院
深圳市人民政府
承辦單位：深圳市中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易中心
深圳會(huì)展中心管理有限責(zé)任公司
協(xié)辦單位：廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
組織單位：尹宸會(huì)展服務(wù)(上海)有限公司
深圳市亞威會(huì)展有限公司
活動(dòng)所屬：2021第二十三屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）
展會(huì)介紹
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，《中國(guó)制造2025》中將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的首位。中國(guó)作為全球的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。“2021深圳國(guó)際半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)”將于2021年11月17-21日在深圳會(huì)展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會(huì)，在業(yè)界有著的口碑和知名度。
作為全球規(guī)模及影響力的國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/港臺(tái)地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)之發(fā)展。本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式，推動(dòng)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合，邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開展合作與對(duì)話，打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺(tái)。
“2021深圳國(guó)際半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)”作為“2021第二十三屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（高交會(huì)）”重要組成部分，除活動(dòng)自帶流量外，同時(shí)共享高交會(huì)展來自人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急、光電顯示等行業(yè)展會(huì)5天內(nèi)45.1萬人次觀眾現(xiàn)場(chǎng)參觀了大會(huì)，加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、行業(yè)快速發(fā)展及廣泛交流合作提供強(qiáng)有力的合作平臺(tái)。
論壇演講
半導(dǎo)體行業(yè)評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng)
時(shí)間：2021年11月17日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
受大會(huì)承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展半導(dǎo)體評(píng)選與頒獎(jiǎng)活動(dòng)，此次評(píng)選為企業(yè)自主申報(bào)，評(píng)選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、芯片與器件等四大類，來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、社區(qū)運(yùn)營(yíng)、評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)、媒體等20多位專家按照技術(shù)性、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評(píng)審，并評(píng)選出行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)20項(xiàng)，并在大會(huì)開幕之際邀請(qǐng)中國(guó)商務(wù)部、科技部、工信部、國(guó)家發(fā)改委、中國(guó)科學(xué)院與行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)，對(duì)行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個(gè)人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
評(píng)選獎(jiǎng)項(xiàng)：（擬）
明星項(xiàng)目 智能芯片金獎(jiǎng) 半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)
集成電路設(shè)計(jì)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng) 半導(dǎo)體應(yīng)用獎(jiǎng) 半導(dǎo)體服務(wù)商金獎(jiǎng)
半導(dǎo)體材料企業(yè)獎(jiǎng) 半導(dǎo)體MEMS獎(jiǎng) 半導(dǎo)體節(jié)能獎(jiǎng)
半導(dǎo)體封裝測(cè)試獎(jiǎng) 半導(dǎo)體功率器件獎(jiǎng) 半導(dǎo)體MEMS獎(jiǎng)
創(chuàng)新獎(jiǎng)
展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家對(duì)接。
2.依托深圳高交會(huì)資源帶來強(qiáng)大科研購(gòu)買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。
展覽時(shí)間
報(bào)道布展：2021年11月12-16日（五天） 開幕式: 2021年11月17日