切碎（機(jī)械還原）

機(jī)械減小可有效減小電子設(shè)備，印刷電路板，組件和組件的尺寸。尺寸減小使得我們可以收集均質(zhì)樣品以確定材料價(jià)值

焙燒（熱氧化）

焙燒用于濕物料和包含有機(jī)物的物料，包括污泥，殘?jiān)涂扇嘉?。我們配備了大容量的天然氣烤箱，可處理大量材料。我們的烤箱配有加力燃燒室和布袋除塵器，以控制污染和提高烤箱效率。焙燒過(guò)程會(huì)燃燒掉許多雜質(zhì)，并產(chǎn)生適合取樣或其他處理的干物質(zhì)。

銑削

將干的可破碎材料磨碎，使我們能夠從旋轉(zhuǎn)采樣器中提取代表性樣品，以確定貴金屬含量。我們利用振動(dòng)和立式球磨機(jī)。

化學(xué)加工（解決方案電鍍和金屬剝離）

通常，將電鍍和剝離溶液電鍍出來(lái)，以從溶液中提取貴金屬。鍍層零件可以浸入化學(xué)浴中以從零件中回收貴金屬。我們的化學(xué)加工包括氰化物汽提。

融化

我們使用石墨坩堝運(yùn)行十個(gè)天然氣爐，以生產(chǎn)貴金屬金條。將貴金屬與銅合金化可確保熔體均勻性和準(zhǔn)確的采樣結(jié)果。

提高錫渣回收技術(shù)有兩個(gè)作用，一是降低成本，而是提高錫的回收率。

為什么錫渣回收后的提取率比較低，造成這種現(xiàn)象的原因主要是錫渣里面的雜質(zhì)比較多，除了在處理起來(lái)比較困難之外它里面的錫含量也是比較少的，所以說(shuō)提取的時(shí)候成本又高產(chǎn)量又低。錫渣產(chǎn)生的原因就是在生產(chǎn)的過(guò)程中一些表面的錫氧化脫落后堆積一起，這些廢渣里面都是一些錫和其它物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)后的產(chǎn)物，所以這里的錫已經(jīng)發(fā)生了反應(yīng)，所以在二次加工的時(shí)候就比較復(fù)雜了。對(duì)技術(shù)的發(fā)展主要就是如何在廢舊錫渣中很大程度的將錫提取出來(lái)，提取之后的加工和正常的加工是一樣的，所以不作為主要的努力方向。

現(xiàn)在對(duì)錫渣回收后的加工技術(shù)還沒(méi)有發(fā)展起來(lái)，所以很對(duì)回收廠家對(duì)錫渣是不想回收的，但是畢竟做這個(gè)行業(yè)也不能夠太唯利是圖也要注重自己的口碑，想要長(zhǎng)久的發(fā)展是肯定不能夠拒收的，甚至壓低價(jià)格也是不正確的做法，越是在這種時(shí)候越要注重口碑的作用，否則以后技術(shù)發(fā)展起來(lái)后就沒(méi)人愿意和自己合作了。

錫渣回收的過(guò)程中難免會(huì)接觸到含鉛的錫渣或是含鉛的物質(zhì)，進(jìn)行分類或是提煉時(shí)必需要注意，操作的時(shí)候戴上手套，盡量防止直接接觸含鉛的物質(zhì)或是含鉛的錫渣。錫渣在電路板等外表組裝技術(shù)中應(yīng)用較多，尤其是錫渣印刷中。防止用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的外表上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風(fēng)干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。

合金中的貴金屬含量比高銃中高10倍，合金經(jīng)處置后得到更富的二次銅鎳合金。其中鉑族金屬與金含量可達(dá)2500g/t。二次合金經(jīng)鹽酸浸出鎳，控制電位氯化浸出銅與鎳，經(jīng)濃硫酸浸煮除賤金屬和四氯乙烯脫硫，得到鉑鈀12%左右的貴金屬精礦，再進(jìn)一步別離提純

金川有色金屬公司總的鉑、鈀的冶煉回收率為50%～60%，鋨、銥、釕、銠的冶煉回收率為30%～40%。

低品位的鉑礦床中鉑族金屬礦物的應(yīng)用須采用另一套流程。這些鉑礦床中主要為砷鉑礦，其次有等軸鉍碲鈀礦。礦物粒度?。?.005～0.09mm），常與金屬硫化物嚴(yán)密共生。鉑、鈀在硅酸鹽中有一定含量：角閃石中分別為0.3和0.5g/t；黑云母中分別為0.54與0.08g/t。礦石中的銅、鎳和鉑族金屬品位均低，無(wú)開(kāi)采價(jià)值；但是由于其脈石礦物的總成分與制造鈣鎂磷肥的蛇紋石成分相近，因而可選擇磷礦石與鉑礦石恰當(dāng)配比，使之到達(dá)制造鈣鎂磷肥的請(qǐng)求；在制造鈣鎂磷肥的過(guò)程中回收鉑族金屬。半工業(yè)實(shí)驗(yàn)標(biāo)明，磷鎳鐵中金屬回收率為：Pt97.5%，Pd99.5%，Ni86.54%，Cu65.38%。磷鎳鐵經(jīng)兩次吹煉，產(chǎn)出銅鎳合金，其中含Ni45.47%，Cu28%，Pt287.5g/t，Pd180g/t。對(duì)鉑礦石的金屬總回收率為：Pt92%，Pd95%，Ni78.1%，Cu46.3%。