單組份環(huán)氧灌封膠既應用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的一支品種，其固化條件往往需要加溫才能固化，其存儲條件一般在常溫25度以下或零下5度左右保存，相比雙組份灌封膠，單組份其耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組份灌封膠，但因為固化條件及保存的局限用得沒有雙組份那么廣泛。

導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導熱灌封。特點優(yōu)勢：良好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。