手機行業(yè)對工藝方面要求是越來越高，“激光”作為一種先進的加工技術(shù)，在手機制造過程中起著舉足輕重的作用！激光焊是利用高能量的激光脈沖在微小區(qū)域內(nèi)對材料進行局部加熱，由激光輻射能通過熱傳導(dǎo)向材料內(nèi)部擴散，使材料熔化形成特殊的熔池，從而實現(xiàn)焊接。激光焊的熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快，焊縫平整，美觀，適用于各種手機零件的焊接。那么手機上需要進行激光焊接的有哪些零件呢？

外框和彈片在手機中的應(yīng)用

作為連接4 G和5 G的支點，手機彈片將鋁合金中框與手機中板的其他材料結(jié)構(gòu)件連接起來。在導(dǎo)電位處采用激光焊接金屬彈片，具有抗氧化、抗腐蝕等功能。鍍金鋁、銅、鋼等材料也可作為彈片用激光焊接到手機上。

手機 usb數(shù)據(jù)線電源適配器應(yīng)用

USB數(shù)據(jù)線及電源適配器在人們的生活中起著重要的作用，目前國內(nèi)很多生產(chǎn) USB數(shù)據(jù)線的廠家都采用了激光焊接技術(shù)來生產(chǎn)這種產(chǎn)品。

手機內(nèi)部金屬部件的應(yīng)用

手機內(nèi)部有許多金屬部件，需要將它們?nèi)窟B接起來，常見的手機部件焊接有電阻電容激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、移動攝像頭模塊激光焊接、手機射頻天線激光焊接等。采用激光焊接機焊接手機照相機時，不需要接觸工具，避免了工具與器件表面的接觸而導(dǎo)致器件表面的損傷，提高了器件的加工精度，是一種新型的微電子封裝和互連技術(shù)，可以很好地應(yīng)用于手機上所有金屬零件的加工過程。

手機芯片和平板電腦的應(yīng)用程序

手機芯片一般指用于手機通信功能的芯片， Pcb板是電子元件的支撐體，提供電子元件的電氣連接。由于手機向輕量化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已不適用于手機內(nèi)部零件的焊接。自發(fā)展以來，激光焊機不斷滲透到各個行業(yè)，憑借著焊機效率跟質(zhì)量，激光焊機質(zhì)量好，壽命長，能實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有許多廠家在使用。

東莞正信激光科技公司是專業(yè)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售激光激光加工設(shè)備，激光焊接設(shè)備，激光切割設(shè)備，激光打標設(shè)備。我們的產(chǎn)品適用于高等院校，科研機構(gòu)，軍工，航空航天等行業(yè)。與此同時，我們與許多國外企業(yè)合作，努力提升自己的品牌價值，積極適應(yīng)市場需求的變化。現(xiàn)與多家高校、科研院所及企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了廣大用戶的認可。