電子廠貴金屬回收：鍍銀瓷片、陶瓷電容、蜂鳴片、獨(dú)石米、熱敏/壓敏電阻、薄膜開關(guān)，SMD晶振、SMD封裝材料、廢冷光片，背光源，廢銀漿、鈀漿、擦銀布、銀漿罐、銀焊條、銀觸點(diǎn)、銀粉、銀導(dǎo)電膠、及各種鍍金片、鍍金邊角料、鍍金線路板、液晶屏驅(qū)動(dòng)IC、鍍金FPC等含金銀的電子元件和材料。

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機(jī)械混和物的粘稠狀的漿料。金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點(diǎn)、 良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強(qiáng)度高、塑性好，導(dǎo)電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用 來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點(diǎn)金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領(lǐng)域。高價(jià)回收銀焊條。

回收過期金鹽、銀鹽、銀粉、銀點(diǎn)、銀漿、銀膠、鈀粉、金水、金絲、金渣、鍍金、鈀鹽、鈀水、電熱偶、氯化銀、分析純、鍍金水、氯化鈀、氧化鈀、硫酸銀、擦銀布、硝酸銀、銀焊條、導(dǎo)電銀漿、銀水、銀漿、銀觸點(diǎn)、鈀碳催化劑、鉑碳催化劑、氧化銀粉等一切含有(金、銀、鉑、鈀、銠)貴金屬及廢料提純。