半導(dǎo)體金剛石研磨液

產(chǎn)品詳情：

金剛石多晶研磨液利用多晶金剛石良好的韌性，在研磨拋光過程中能夠保持高磨削力的同時(shí)不易產(chǎn)生劃傷。

可供規(guī)格：

單位

粒度

介質(zhì)

微米（um）

0.5

1

2

3

4

水性/中性/油性

5

6

7

8

9

納米（Nm）

30

50

100

125

150

水性/中性/油性

200

250

300

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、藍(lán)寶石加工：藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。

2、金屬加工：不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。

3、陶瓷加工：氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。

4、半導(dǎo)體加工：硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。

5、紅外晶體加工：激光晶體、磁光晶體、閃爍晶體、雙折射晶體、非線性光學(xué)晶體等晶體材料研磨拋光；硒化鋅、鍺、硅、硫化鋅、氟化鈣、氟化鎂