碎硅片回收切割常見問題

1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。

2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。

3、密布線痕(密集型線痕)：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

4、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產(chǎn)生的線痕。

在整個切割過程中，對硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。

線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時候容易出現(xiàn)。

組件回收價格的過程：

組件回收隨著我們生產(chǎn)能的增加，我們對組件回收價格也有著自己的理解和看法。如果說價格比較低的話那自然對我們的回收質(zhì)量就不能很好的保證了。但是我們在生產(chǎn)的時候也注意避免浪費的情況出現(xiàn)。有時候我們還需要對組件進行浸泡，這樣它的使用效果可能會比較好。另外如果說我們的作業(yè)哪里出現(xiàn)了什么問題也應(yīng)該要及時的進行處理和維護這是不能少的，但是總體的大概結(jié)構(gòu)是不會發(fā)生改變。

組件回收價格的注意點：

組件回收當我們利用組件進行操作的時候，我們還是應(yīng)該要注意一些問題的，好比說我們可以聞聞他的味道，如果說是質(zhì)量比較好的組件那他的價格可能會比較貴，因此我們也應(yīng)該要花時間和心思去進行挑選。當然了如果說質(zhì)量比較差的話那他可是很容易會出現(xiàn)斷線之類的問題的，因此可能給我們造成的損失也是比較大的，這就有點得不償失了，我們也不希望看到這種情況出現(xiàn)，這就要我們自己把握好這個度了。

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單晶硅太陽能組件主要是以單硅晶料為主要原料，而這種新型太陽能組件的發(fā)明是受到植物光合作用的啟發(fā)，參照葉綠素可以把光原子轉(zhuǎn)換成能量的原理，利用比較穩(wěn)定的人工染料捕捉光譜中幾乎所有的可見光。太陽能組件的導(dǎo)電部分是由納米級二氧化鈦顆粒和幫助導(dǎo)電的電解質(zhì)，以及金屬釕衍生物的染料組成。與傳統(tǒng)硅晶太陽能電池相比，這種新型太陽能組件可以吸收直射陽光以及漫射光源。然而，隨著單晶硅組件回收站的日益擴大，對城市的美化起到了不可磨滅的作用。