在應用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點172度，應用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫塊的工作得到了人們的廣泛重視，而且很多產(chǎn)品中其實都有錫，所以回收處理期間需要進行區(qū)分和提煉操作才可以讓錫塊得到更好的利用，在很多電器產(chǎn)品中也含有大量的錫，所以進行電器回收也可以讓更多錫塊得到再利用。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性。可是應該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當好的物理和機械性能。相當而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

回收廢錫:錫渣，錫條，錫膏，錫塊，錫線，錫灰，錫珠，錫錠等各種廢錫及（環(huán)保錫，有鉛錫，無鉛錫，含銀錫） 收購成品錫：（錫膏，錫條，錫線）阿爾法，阿米特，愛爾法，千住，千島，減摩，喜星，及時雨，大豐，同方，同德，樂泰，田村等。