錫渣是電子工業(yè)生產(chǎn)中產(chǎn)生的一種廢棄物，會造成電子企業(yè)成本的增加，但是很難避免。不管是采用錫渣還原機還是添加錫渣還原劑，都很難降低錫渣的產(chǎn)生。從目前的市場情況來看，錫渣交由專業(yè)錫條回收廠家是比較好的處理錫渣的方法。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認為是一個實際的標準)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因為合金粉末和焊劑的比重差產(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會帶來金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強活性劑，在錫膏選用的時候。

回收錫膏一般需要注意一下幾個方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分

6：回收錫塊印刷后，在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性

報廢的錫膏還可以使用嗎？很多人都會這樣問，使用報廢的錫膏有什么后果？環(huán)境對錫膏的影響錫膏對高溫氣非常敏感，一旦受到影響，其壽命和性能就會大大的下降。大部份錫膏所能短時間忍受的溫為26.6℃，過熱會導(dǎo)致助焊劑與錫膏本身分離，改變流動性造成印刷不良，一般來說，不建議冰凍錫膏，因為會造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫膏都有吸濕性，應(yīng)避免溫氣環(huán)境。