高溫錫膏的特點(diǎn)：

1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)

2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;

3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;

5、焊錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;

6、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判;

7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高

9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。

10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過(guò)回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對(duì)比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

錫塊回收時(shí)應(yīng)該如何進(jìn)行提煉比較合適呢？在進(jìn)行提煉期間需要將鉛和錫塊融合，在融合的過(guò)程中就可以降低熔點(diǎn)，同時(shí)也可以為錫塊的應(yīng)用提供更多便利條件。結(jié)合提煉方式的不同，也可以得到多種不同的原料，這些原料可以滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工使用要求。

我們選擇無(wú)鉛環(huán)保錫膏將要評(píng)估的變量-變量的數(shù)量越少，運(yùn)行試驗(yàn)的數(shù)量就越少。選擇了以下四個(gè)變量：印刷后的保留時(shí)間、貼裝后的保留時(shí)間、錫膏的不同批號(hào)、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因?yàn)槠鋵?duì)我們的工藝過(guò)程重要，可是，對(duì)于你們各自的過(guò)程需要應(yīng)該改變變量的選擇。