錫渣中的錫，一部分是以很細(xì)的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達(dá)98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時，鉭、鈮、鎢隨之進(jìn)入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上。

在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點(diǎn)172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏，而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個月、六個月以及一年等不同的使用壽命。在使用SMT鋼網(wǎng)過濾錫膏時，如果錫膏過期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個電子器元件的質(zhì)量。對企業(yè)來說，可謂是得不償失。

錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請?jiān)俅螌⒃撳a膏容器密封，但是不可以放入冰箱內(nèi)保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。這樣，有助于減少錫膏的報(bào)廢。錫膏的價(jià)格比較貴，報(bào)廢的話，對于企業(yè)來說損失比較大，即使可以通過專業(yè)錫回收處理在利用，但總的來說，還是比較不劃算的。