錫塊回收時應(yīng)該如何進行提煉比較合適呢？在進行提煉期間需要將鉛和錫塊融合，在融合的過程中就可以降低熔點，同時也可以為錫塊的應(yīng)用提供更多便利條件。結(jié)合提煉方式的不同，也可以得到多種不同的原料，這些原料可以滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工使用要求。

回收錫膏一般需要注意一下幾個方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結(jié)合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分

6：回收錫塊印刷后，在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性

市場上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點溫度的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

結(jié)合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的低溫錫膏的優(yōu)點來選用低溫錫膏。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會降低很多，對LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強度不夠，對LED產(chǎn)品特別是有鋁基板的產(chǎn)品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因為這是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來的焊點會比較脆，容易掉件，小一點的燈珠還好大一點的話會比較容易掉。