在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫塊的工作得到了人們的廣泛重視，而且很多產(chǎn)品中其實都有錫，所以回收處理期間需要進行區(qū)分和提煉操作才可以讓錫塊得到更好的利用，在很多電器產(chǎn)品中也含有大量的錫，所以進行電器回收也可以讓更多錫塊得到再利用。

有的LED企業(yè)一直在使用高溫的，部分改用中溫（SNAGBI）甚至有用低溫的（SNBI）,這在成本上會降低很多，對LED也有好處，我們分析中低溫錫膏的合金強度不夠，對LED產(chǎn)品特別是有鋁基板的產(chǎn)品有隱患存在，只要燈珠能耐高溫建議用高溫錫膏，因為這是焊接效果的了！中溫錫膏也可以，焊接的強度也比較大，但是低溫錫膏的話不是什么特殊原因建議不用,低溫錫膏焊出來的焊點會比較脆，容易掉件，小一點的燈珠還好大一點的話會比較容易掉。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數(shù)量越少，運行試驗的數(shù)量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應(yīng)該改變變量的選擇。