使用過錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進行存儲。那么為什么要進行低溫存儲呢？存儲溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內部有活性物質，這些活性物質能夠起到去除氧化物的作用。活性物質釋放活性劑的能力與溫度是有關系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質，不至于在沒有使用的時候內部就已經(jīng)激烈反應，錫膏就應該低溫下面保存。一般的儲存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲就越好呢？其實不是的。存儲溫度太低了，錫膏容易結晶，影響品質。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時間短。

因此，錫膏的存儲溫度為2-10度。

回收錫膏一般需要注意一下幾個方面：

1：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性

2：具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）等

3：其焊劑成分具有高絕緣性、低腐蝕性

4：回收錫渣焊接后，能得到良好的結合狀態(tài)

5：對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分

6：回收錫塊印刷后，在長時間內對SMD持有一定的粘合性

市場上常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無鉛錫膏中熔點溫度的一種錫膏。低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫灼傷或。如：LED的小燈珠、塑膠類、開關類元件等都是怕高溫的元器件。

結合焊接產(chǎn)品的要求，針對以上的低溫錫膏的優(yōu)點來選用低溫錫膏。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數(shù)量越少，運行試驗的數(shù)量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應該改變變量的選擇。