使用過錫膏的人都知道，錫膏未使用前要用低溫進(jìn)行存儲(chǔ)。那么為什么要進(jìn)行低溫存儲(chǔ)呢？存儲(chǔ)溫度是不是越低越好呢？

大家都知道焊錫膏內(nèi)部有活性物質(zhì)，這些活性物質(zhì)能夠起到去除氧化物的作用?；钚晕镔|(zhì)釋放活性劑的能力與溫度是有關(guān)系的，溫度越低，活性的釋放就越微弱。所以為了保證錫膏的品質(zhì)，不至于在沒有使用的時(shí)候內(nèi)部就已經(jīng)激烈反應(yīng)，錫膏就應(yīng)該低溫下面保存。一般的儲(chǔ)存溫度為1-10度。

那么是不是溫度越低，錫膏存儲(chǔ)就越好呢？其實(shí)不是的。存儲(chǔ)溫度太低了，錫膏容易結(jié)晶，影響品質(zhì)。此外溫度過高的話，錫膏容易發(fā)干，可保存的時(shí)間短。

因此，錫膏的存儲(chǔ)溫度為2-10度。

錫膏的成分：錫/銀/銅系統(tǒng)中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的強(qiáng)度、抗疲勞和塑性?？墒菓?yīng)該注意的是，錫/銀/銅系統(tǒng)能夠達(dá)到的熔化溫度是216~217°C，這還太高，以適于現(xiàn)時(shí)SMT結(jié)構(gòu)下的電路板應(yīng)用(低于215°C的熔化溫度被認(rèn)為是一個(gè)實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn))。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的錫/銀/銅系統(tǒng)的合金成分具有相當(dāng)好的物理和機(jī)械性能。相當(dāng)而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含銀量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。錫膏是一種焊料合金粉末以及焊劑的混合物，這種成分組合容易產(chǎn)生延遲助焊、樹脂、焊料摻混等隱形問題，還有因?yàn)楹辖鸱勰┖秃竸┑谋戎夭町a(chǎn)生的分離作用，合金粉末的表面積大，會(huì)帶來(lái)金屬氧化物的增加等，因而錫膏的成分中，必須使用防止分離劑和強(qiáng)活性劑，在錫膏選用的時(shí)候。

錫膏的主要成分是錫粉和助焊膏，而二者的質(zhì)量與穩(wěn)定性也就決定了錫膏的使用壽命。一般錫膏的壽命根據(jù)助焊劑的特性分別有三個(gè)月、六個(gè)月以及一年等不同的使用壽命。在使用SMT鋼網(wǎng)過濾錫膏時(shí)，如果錫膏過期也就意味著質(zhì)量受到影響，這樣子會(huì)導(dǎo)致貼片的焊錫不穩(wěn)定，而影響到整個(gè)電子器元件的質(zhì)量。對(duì)企業(yè)來(lái)說，可謂是得不償失。

我們選擇無(wú)鉛環(huán)保錫膏將要評(píng)估的變量-變量的數(shù)量越少，運(yùn)行試驗(yàn)的數(shù)量就越少。選擇了以下四個(gè)變量：印刷后的保留時(shí)間、貼裝后的保留時(shí)間、錫膏的不同批號(hào)、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因?yàn)槠鋵?duì)我們的工藝過程重要，可是，對(duì)于你們各自的過程需要應(yīng)該改變變量的選擇。