錫渣中的錫，一部分是以很細的錫粒的形態(tài)，另一部分是以Sn0、Fe0、Ca0等的復(fù)硅酸鹽的形態(tài)而存在其中。中國在20世紀(jì)60年代初采用鼓風(fēng)爐和反射爐熔煉貧化法，1965年后，采用煙化爐處理技術(shù)，錫揮發(fā)率可達98％以上，廢渣含錫0.1％～0.25％，可降到0.09％以下。錫精礦還原熔煉時，鉭、鈮、鎢隨之進入富錫爐渣，錫渣回收采用濕法流程，可分別使鉭、鈮、鎢呈氧化物副產(chǎn)回收。粗錫精煉時，排出的渣依精煉方法不同而成分不一樣，但就含錫量來說，都屬于富錫渣。錫精煉除銅產(chǎn)出的錫渣，含Sn50％～65％，Cu10％～20％，S9％左右，錫渣回收可采用浮選焙燒硫酸浸出工藝或焙燒浸出一電沉積工藝，分別使銅以硫酸銅和電解銅的形式回收，錫殘留于錫渣中，返回冶煉錫，在工藝過程中，銅的回收率在80％以上。

在應(yīng)用中，中溫錫膏的成分為錫，鉍，銀，其中的成分鉍比較脆，熔點172度，應(yīng)用于元器件不能承受高溫的條件下，用中溫錫膏過回流焊接好的成品不能有外力摔，撞擊或人為因素破壞等，穩(wěn)定性相比不太好，如果拿中溫錫膏與高溫錫膏對比的話，高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會非常好，所以在LED燈珠SMT貼片中如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點高，上錫效果好，主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。

回收廢錫:錫渣，錫條，錫膏，錫塊，錫線，錫灰，錫珠，錫錠等各種廢錫及（環(huán)保錫，有鉛錫，無鉛錫，含銀錫） 收購成品錫：（錫膏，錫條，錫線）阿爾法，阿米特，愛爾法，千住，千島，減摩，喜星，及時雨，大豐，同方，同德，樂泰，田村等。

我們選擇無鉛環(huán)保錫膏將要評估的變量-變量的數(shù)量越少，運行試驗的數(shù)量就越少。選擇了以下四個變量：印刷后的保留時間、貼裝后的保留時間、錫膏的不同批號、和回流焊接環(huán)境。選擇這些變量是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對于你們各自的過程需要應(yīng)該改變變量的選擇。