實(shí)際焊縫的檢驗(yàn)，就是通過實(shí)際焊.接焊縫來檢驗(yàn)焊條的好壞，質(zhì)量好的焊條，施焊時(shí)電弧燃燒較為穩(wěn)定，焊芯和藥皮熔化均勻，飛濺很少，焊縫成型好，脫渣容易。⑵藥皮強(qiáng)度檢驗(yàn)，將焊條平舉一米高，自.由落到光滑的厚鋼板上，如藥皮無脫落現(xiàn)象，，即證明藥皮強(qiáng)度合乎質(zhì)量要求。⑶外表檢驗(yàn)，藥皮表面應(yīng)光滑細(xì)膩，無氣孔和機(jī)械損傷，藥皮不偏心，焊芯無腐蝕現(xiàn)象。⑷理化檢驗(yàn)，當(dāng)焊.接重要焊件時(shí)，應(yīng)對(duì)焊縫金屬進(jìn)行化學(xué)分析及力學(xué)性能復(fù)檢，以以檢驗(yàn)焊條質(zhì)量。

銀焊條存放地：存放銀焊條的倉庫應(yīng)具備干燥通風(fēng)環(huán)境，避免潮濕；拒絕水、酸、堿等液體極易揮發(fā)有腐蝕性的物質(zhì)存在，更不宜與這些物質(zhì)共存同一倉庫。焊條應(yīng)放在木托盤上，不能將其直接放在地板或緊貼墻壁。

存取及搬運(yùn)焊條時(shí)小心不要弄破包裝，特別是內(nèi)包裝“熱收縮膜”。打開銀焊條包裝應(yīng)盡快將其全部用完（要求在一周以內(nèi)），一旦焊絲直接暴露在空氣中，其防氧化時(shí)間將大大縮短（特別在潮濕、有腐蝕介質(zhì)的環(huán)境中）。

熔鑄制品銀錠的辦法，各工廠多迥然不同。某廠電解產(chǎn)出的含銀99.86%～99.88%的銀粉，于100號(hào)石墨坩堝爐中熔融鑄錠，是將坩堝預(yù)先鋸好澆口，并經(jīng)烘烤，查看斷定沒有損壞后，每坩堝參加烘干的電解銀粉90kg左右，運(yùn)用煤氣加熱〔霧化空氣氣壓為98.066～196.133kPa（1～2kg∕cm2）〕經(jīng)熔融后鑄成5塊370×135×30mm、每塊重15～16kg、含銀99.94%～99.96%的銀錠。

被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫作為線路板板面處置的一種為常見的外表涂敷形式.噴錫的質(zhì)量的好壞直接會(huì)影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊錫性;回收焊錫因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個(gè)重點(diǎn)；噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫焊盤上上錫厚度不均,由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產(chǎn)生錫垂,使SMT外表貼裝零件的焊接不易貼穩(wěn),容易造成焊后零件的偏移或碑立現(xiàn)象,板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時(shí)間較長,一般大于6秒,波峰焊機(jī)在裝置時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐對(duì)廢鋼鐵附著的油污、鐵銹、泥沙等,一般用各種不同的化學(xué)溶劑或熱的外表活性劑進(jìn)行清洗處置?；厥蘸稿a常用來大量處置受切削機(jī)油、潤滑脂、油污或其他附著物污染的發(fā)動(dòng)機(jī)、軸承、齒輪等?；瘜W(xué)法初步、深度去污技術(shù)的應(yīng)用并不非常復(fù)雜,而且相對(duì)有效。