銀焊片45%銀焊片HL303銀焊片

牌號國家牌號化學成分%熔化溫度℃特性及用途AgCuZnYGAg25BAg25CuZn(HL302)24-2640-42余量700-850釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等YGAg30BAg30CuZn29-3137-39余量680-770熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金YGAg45銀焊片BAg45CuZn(HL303)44-4629-31余量665-745熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣YGAg50銀焊片BAg50CuZn(HL304)49-5133-35余量690-775具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼YGAg65BAg65CuZn(HL306)64-6619-21余量685-720熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊YGAg70BAg70CuZn(HL308)69-7125-27余量730-755釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊