工廠低價轉(zhuǎn)讓一臺8成新日本ULVAC 愛發(fā)科高真空鍍膜機、蒸發(fā)臺 AnnealingFurnace

應(yīng)用領(lǐng)域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiCPowerDevice

設(shè)備特點：本設(shè)備是用于在半導(dǎo)體或特種材料基板上進行金屬、ITO等材料蒸鍍的批處理式高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。

可通過觸摸屏進行集中操作控制，自動完成從真空排氣至鍍膜的所有過程。適用于半導(dǎo)體、LED、電力電子等行業(yè)芯片的科研及小批量生產(chǎn)。

可搭載多種蒸發(fā)源（EB，RH，EB＋RH等）

可搭載多種夾具，對應(yīng)不同工藝（lift-off，planetary，satellite等）

可搭載多種基板；基板尺寸從2寸到6寸，材料為硅，玻璃等

可通過LCD觸摸屏進行操作

干鍋的數(shù)量12-13

PC控制系統(tǒng)以及各種功能（工藝參數(shù)，記錄數(shù)據(jù)，維護保養(yǎng)）