一、RoHS認(rèn)證影響

從ROHS對(duì)產(chǎn)品影響來(lái)看，主要分為以下幾個(gè)方面：

1.對(duì)材料成分的影響

2.對(duì)可靠性的影響。由一個(gè)電子產(chǎn)品的成品組成包括，對(duì)元器件供應(yīng)商的影響，對(duì)pcb供應(yīng)商的影響，對(duì)元器件貼裝商的影響。

二、rohs認(rèn)證對(duì)元器件供應(yīng)商的影響：

可靠性來(lái)講，很多元器件原來(lái)的對(duì)溫度的可靠性都是針對(duì)鉛錫焊料的溫度（180度）設(shè)計(jì)的，使用無(wú)鉛焊接后，焊接溫度更高，原來(lái)的元器件是否還能滿足可靠性？常用無(wú)鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度為210度。

三、對(duì)元器件貼裝商的影響：

無(wú)鉛焊料代替原來(lái)的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點(diǎn)要低，對(duì)銅面的浸潤(rùn)性要好，目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來(lái)看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能的差異，否則會(huì)導(dǎo)致元器件橫向脫落。

四、對(duì)pcb生產(chǎn)廠商的影響：

Pcb作為各種元器件的載體，其可靠性相當(dāng)重要，從pcb組成上來(lái)看，主要有板材、防焊劑、字符、表面處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面處理主要是成分上的控制，表面處理可使用無(wú)鉛的噴錫和沉金或osp等。

對(duì)于板材，從成分上來(lái)看有很多人誤解，因?yàn)榘宀闹泻袖澹亲鳛樽枞嫉囊环N成分，但溴的存在狀態(tài)并不是ROHS所禁止的多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚。

從可靠性來(lái)講，一塊pcb的幾種基本物質(zhì)為銅、樹脂和玻璃纖維布。無(wú)鉛焊接的更高溫度，如果將一個(gè)pcb看成一個(gè)立體長(zhǎng)方形，在xy方向上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致焊盤的脫落，導(dǎo)致器件和pcb脫離。

在z方向上，孔內(nèi)鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會(huì)導(dǎo)致孔壁被拉斷導(dǎo)致開路。在pcb的內(nèi)部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會(huì)導(dǎo)整個(gè)pcb的分層。

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