功能優(yōu)勢簡介：

1、配備高像素CCD放大鏡頭，輔助程序示教及編輯功能；

2、主要部件采用進口配置，利用兩個工作臺進行加工，大大提高工作效率，減少等待時間；

3、帶有I/O通訊軟件，通過mark點定位，利用銑刀的高速旋轉，來進行pcb板的分割，應力小，大約為手工的1%，沖壓式的0.1%，大大的減少了PCB板的隱形傷害。

4、切割過程平穩(wěn)，提高V-CUT槽的定位能力，操作簡單，速度快捷；

5、可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺(1.2米或2.4米可選擇)；

6、上下圓刀可調(diào)節(jié)，圓刀可多次翻磨再用，擋板可訂制，方便分切寬度不同的板邊，X、Y軸可自由調(diào)整，將分切精度提升到。