成膜型密封固化劑大部分覆蓋在混凝土的表面，只有少量滲入混凝土中。這種密封固化劑分子相對(duì)較大的組分會(huì)限制其滲入混凝土的能力，即使用溶劑稀釋也不能提高它們的滲透能力。這些材料不僅能減小水的滲透，也能抵抗輕度的化學(xué)侵蝕，此外，還能阻止混凝土吸收油脂，也可以減小由于行人、車(chē)輛通行引起的地面起塵、起砂。

任何一種混凝土密封固化劑的使用都應(yīng)保證混凝土必須在干凈并在攝氏16度以上溫度下干燥至少24小時(shí)，對(duì)于新澆混凝至少需要經(jīng)過(guò)28天后才能使用密封固化劑，因?yàn)榛炷帘砻娴目紫侗凰畛?，滲透型混凝土密封固化劑很難滲透至這些孔隙。實(shí)際應(yīng)用中也有在新施工混凝土剛完工（有的是在養(yǎng)護(hù)一周左右）即使用混凝土密封固化劑的，這種情況下，混凝土密封固化劑的滲透深度是非常有限的，硬化、密封的往往只是混凝土表面極薄的一層。

拋光粉通常由氧化鈰(VK-CE01)、氧化鋁(VK-L30F)、氧化硅(VK-SP50F)、氧化鐵、氧化鋯(VK-R30F)、氧化鉻等組份組成，不同的材料的硬度不同，在水中的化學(xué)性質(zhì)也不同，因此使用場(chǎng)合各不相同。氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9，氧化鈰和氧化鋯為7，氧化鐵更低。氧化鈰與硅酸鹽玻璃的化學(xué)活性較高，硬度也相當(dāng)，因此廣泛用于玻璃的拋光。

這兩個(gè)概念主要出半導(dǎo)體加工過(guò)程中，初的半導(dǎo)體基片（襯底片）拋光沿用機(jī)械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是極其嚴(yán)重的。直到60年代末，一種新的拋光技術(shù)——化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術(shù)綜合了化學(xué)和機(jī)械拋光的優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)渭兊幕瘜W(xué)拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，平整性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機(jī)械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深?；瘜W(xué)機(jī)械拋光可以獲得較為平整的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，是能夠?qū)崿F(xiàn)全局平面化的有效方法。