導熱絕緣墊片/HW-F830 /3.0W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-F830是一款具有出眾的高導熱性能的硅基導熱絕緣墊片，采用特殊的高導熱陶瓷填料以玻璃纖維作為載體增強。因此在機械扣具或螺絲的壓力下，它能實現的總熱阻(界面接觸熱阻+材料自身熱阻)，從而實現很好的熱傳導。這種材料的特點是具有很高的介電強度，用玻璃纖維作為加固載體提供了一個的機械穩(wěn)定性和抗撕裂強度。

特點/優(yōu)勢：

●德國制造/進口

●導熱性能，導熱系數3.0 W/m-k

●硅基材, 采取陶瓷導熱填料，很好的絕緣強度

●玻璃纖維作為加固載體提供了一個很好的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度

●單面粘性可選，厚度可選

●經久驗證的長期可靠性和導熱穩(wěn)定性.

典型應用：

▲電源設備，車載充電器，DC/AC DC/DC，UPS

▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊

▲傳感器、Mosfets、IGBT

▲BMS、服務器、CPU

▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器

典型參數：

材料型號

HW-F83020

HW-F83030

HW-F83045

顏色

淺灰色

基材/填料

高導熱陶瓷填料/玻璃纖維

厚度mm

0.2

0.3

0.45

抗拉強度kpsi

3.8

2.5

1.3

導熱系數W/m-K

3.0

熱阻抗

@ 150 PSI°C-inch2/W

0.22

0.3

0.38

擊穿電壓 kV AC

5.5

>6.0

>6.0

阻燃等級 UL94

V-0

操作溫度 °C

- 40 to + 180