不含硅導(dǎo)熱墊片HW-015NS /1.5W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡介：

HW-015NS不含硅導(dǎo)熱墊片是一款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的無硅導(dǎo)熱材料，它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，比如光學(xué)器件、光通訊、軍工雷達(dá)等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合，無硅導(dǎo)熱墊片也具有很好的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成理想的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢：

●不含硅

●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m-k

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：

●工控電腦

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、軍工雷達(dá)

●存儲設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備

典型參數(shù)：

Property特性

HW-015NS

單位Unit

測試方法

顏色 Color

黑色

—

Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~3.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness

55

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific Gravity

1.7

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度 Temperature Range

-40～+120

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>10

KV/mm

ASTM D149

體積阻抗Volume Resistivity

1010

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

—

UL 94

標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸Standard Sheet Size

定制/沖型

mm

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