手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大,電路比較復(fù)雜,決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMT),片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比,貼片元件安裝密度高,減小了引線分布的影響,降低了寄生電容和電感,高頻特性好,并增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。
回收手機IC系列:三星系列, Exynos,蘋果系列,高通系列,MTK系列,海思系列,展訊系列IC,硬盤,CPU:電源字庫(MCP),現(xiàn)代,東芝,閃迪,射頻;wifi模組,音頻,射頻功放PA,LDO,電阻,電容,電感,二三極管,濾波器,晶振,連接器。
回收主板系列:手機主板、手機空板、網(wǎng)卡主板、GPS主板、解碼板、DVD主板、驅(qū)動板、手機pcb板、按鍵板、電腦主板、平板電腦主板、模塊、U盤線路板?,F(xiàn)金支付、價格合理、信守承諾、快捷 、、并嚴(yán)格為客戶保密。
集成在一塊電路板上,這個板子叫手機主板。
1、主板:又稱 主機板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母板、 底板等,是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng),例如電子計算機的中心或者主電路板。
2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。
主板上重要的構(gòu)成組件是芯片組,而芯片組通常由北橋和南橋組成,也有些以單片機設(shè)計,增強其性能。
這些芯片組為主板提供了一個通用平臺,供不同設(shè)備連接,控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持,例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP,和 PCI Express。
芯片組也為主板提供額外功能,例如集成顯核,集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。一些高價主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 Wi-Fi等功能。