隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

硅膠導(dǎo)熱片可應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠片也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱；同時也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱硅膠片的熱傳遞才行。

導(dǎo)熱片分為導(dǎo)熱硅膠片（以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料），導(dǎo)熱矽膠片（臺灣地區(qū)硅膠的舊稱），導(dǎo)熱石墨片等。

導(dǎo)熱硅膠片：導(dǎo)熱系數(shù)0.8-3w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱矽膠片：導(dǎo)熱系數(shù)0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強(qiáng)度，抗撕裂，廣泛運(yùn)用于電子電器等行業(yè)。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。