“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。

硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業(yè)中導熱硅膠片也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱；同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。

相對導熱硅脂，導熱硅膠有以下缺點：

1、雖然導熱系數(shù)比導熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。

2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜，熱阻相對較高；

3、導熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導熱硅脂-60℃～300℃，導熱硅膠片-50℃～220℃；

4、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低，導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。