氮化鋁陶瓷基片導(dǎo)熱性能非常良好，是目前導(dǎo)熱領(lǐng)域?qū)嵝阅芘泻芎玫牟牧现?，?yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM、光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、叉指電容和螺旋電感等。可根據(jù)客戶圖紙定制任意規(guī)格形狀，可切割、打孔、劃線，激光加工。

1.表面光潔度經(jīng)拋光處理后，Ra≤0.1μm；

2.產(chǎn)品各向尺寸精度通過激光劃線保證，小值±0.05mm；

3.特殊規(guī)格產(chǎn)品可按客戶要求定制生產(chǎn)，任意厚度。

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)良的熱、電、力學(xué)性能。高導(dǎo)熱性（為氧化鋁陶瓷的7-10倍），較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，作為新一代的陶瓷材料，越來越受到人們的關(guān)注和重視。

氮化鋁陶瓷廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。