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半導體激光模塊的組成及工作原理

半導體激光器的組成：由激光棒、進口巴條、封裝反射體、水循環(huán)系統(tǒng)、光纖耦合元件等組成。

半導體激光器是一種相干輻射光源，要使它能產(chǎn)生激光，必須具備三個基本條件:

(1)增益條件:建立起激射媒質(zhì)(有源區(qū))內(nèi)載流子的反轉分布。在半導體中代表電子能量的是由一系列接近于連續(xù)的能級所組成的能帶，因此在半導體中要實現(xiàn)粒子數(shù)反轉，必須在兩個能帶區(qū)域之間，處在高能態(tài)導帶底的電子數(shù)比處在低能態(tài)價帶頂?shù)目昭〝?shù)大很多，這靠給同質(zhì)結或異質(zhì)結加正向偏壓，向有源層內(nèi)注人必要的載流子來實現(xiàn)，將電子從能量較低的價帶激發(fā)到能量較高的導帶中去.當處于粒子數(shù)反轉狀態(tài)的大量電子與空穴復合時，便產(chǎn)生受激發(fā)射作用.

(2)要實際獲得相干受激輻射，必須使受激輻射在光學諧振腔內(nèi)得到多次反饋而形成激光振蕩，激光器的諧振腔是由半導體晶體的自然解理面作為反射鏡形成的，通常在不出光的那一端鍍上高反多層介質(zhì)膜，而出光面鍍上減反膜.對F-p腔(法布里一拍羅腔)半導體激光器可以很方便地利用晶體的與P一n結平面相垂直的自然解理面構成F一P腔.

半導體激光打標機應用領域：可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求標刻精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。

普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

半導體激光打標機技術參數(shù)

產(chǎn)品型號 F-DPS-50，F(xiàn)-DPS-75

激光類型 / 波長 Nd:YAG / 1064nm

輸出功率 50W

功率穩(wěn)定性(8h) ＜ ± 1% rms

光束質(zhì)量M2 ＜3 (@25A)

脈沖重復頻率 60KHz

聚焦鏡頭 標準(F160)，可選(F254)

標記范圍 標準：100×100mm2 可選：170×170mm2，300×300mm2

標記速度 250字符/ 秒(羅馬字體,字高1mm)

標記小字符 0.3mm

標記小線寬 50μm

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