關(guān)鍵字:手機(jī)TP自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),手機(jī)殼點(diǎn)膠機(jī) 熱熔膠噴射點(diǎn)膠機(jī) 雙Y熱熔膠點(diǎn)膠機(jī) 旋轉(zhuǎn)式點(diǎn)膠機(jī)
手機(jī)TP自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 平板電腦點(diǎn)膠機(jī) 手機(jī)外殼點(diǎn)膠機(jī) 手機(jī)熱熔膠點(diǎn)膠機(jī) 四軸熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)
手機(jī)PUR點(diǎn)膠機(jī) 熱熔膠噴射機(jī) 手機(jī)超窄邊框噴射機(jī)
適用膠水:樂泰3242、3M266、PUR聚氨酯類、PU、各種熱熔膠類。
產(chǎn)品概述:主要用于手機(jī)、平板電腦TP與外殼支架粘接。TP永不起翹!操作簡便,自動(dòng)化數(shù)控控制,軌跡任意三維編輯,膠量可控。真正做到提率、減低成本,又提升品質(zhì)。
行業(yè)應(yīng)用:
手機(jī)窄邊框、Underfill、FPC軟板、PCB板點(diǎn)膠、半導(dǎo)體微電子組裝、攝像頭模組(Lens花瓣固定、VCM點(diǎn)膠等)
SH-8400DSP是一種非接觸式高速噴射點(diǎn)膠機(jī),可增加加熱系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的噴射點(diǎn)膠,如PUR熱熔膠點(diǎn)膠、底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)電膠、銀膠、紅膠、表面貼裝膠、涂覆膠、油墨、硅油、生物酶等等,既能完成百微米級(jí)別窄小空間的噴射,也能在指定位置完成0.01毫克級(jí)別的點(diǎn)膠。
特性優(yōu)點(diǎn)
1.非接確式工作原理,極大避免了噴嘴與工件的干涉碰撞
2.高一致性、尺寸小到5nl ,流動(dòng)速率可達(dá)300g/min(10oz/min)
3.可加置加熱模具塊??刂屏黧w粘度
4.每秒可噴射300點(diǎn)
5.噴射針嘴小0.06mm
<五>、高速噴射點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào)
SH-8400DSP
加工范圍(X*Y*Z)
400 *400 * 100
負(fù)載(XY/Z)
30kg /10kg
速度
500 mm/sec
定位精度
0.01mm/axis
重復(fù)精度
±0.01 mm/axis
程序容量
64G
操作系統(tǒng)
Windows XP
傳動(dòng)方式
松下交流伺服+精密研磨絲桿+精密雙導(dǎo)軌