雙面板制
開(kāi)料 鉆孔 PTH 電鍍 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 圖形電鍍 脫膜 前處理 貼干膜 對(duì)位曝光 顯影 蝕刻 脫膜 表面處理 貼覆蓋膜 壓制 固化 沉鎳金 印字符 剪切 電測(cè) 沖切 終檢包裝 出貨
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