碎硅片(Broken wafer)是操作人員在單晶硅片的切片、脫膠、清洗、物流的系列生產(chǎn)過程中因破損而產(chǎn)生的碎片。除去碎硅片中雜質(zhì)的部分，按半導(dǎo)體阻態(tài)，碎硅片可分為高阻片和重慘片；其中高阻片按照生產(chǎn)工藝可分為：原片高阻、拋光片高阻和工藝片高阻。

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