產(chǎn)品規(guī)格：

名稱：卷帶芯片自動(dòng)燒寫機(jī)臺(tái)

支持: SOP/SOT23/SOT23-6封裝IC

產(chǎn)能: 1000~2000PCS/小時(shí)

功能概述：

機(jī)型:自動(dòng)編帶燒寫機(jī)(自動(dòng)兩工位同時(shí)燒寫+拆帶+封帶一體機(jī))

特性:

1.兩工位同時(shí)燒寫.(注是單配頭 2 倍)。

2.全自動(dòng)拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類產(chǎn)品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)

3.工作環(huán)境電氣控制,不需要?dú)怏w.只要有電源即可。

4.兼容性強(qiáng),更換簡(jiǎn)單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 顯示.操作簡(jiǎn)單.

功能: 用于芯片程式燒寫或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。

適用: 卷帶包裝芯片

主要技術(shù)指標(biāo)

電源：220VAC±10%（需接地保護(hù)線）

功率：200W 以下

工作環(huán)境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無結(jié)露）

裸機(jī)重量：15KG

外型尺寸：600mm*450mm*300mm

使用說明

1.打開機(jī)器開關(guān)，把加熱頭插上，開始加熱，5 分鐘后，把新的蓋帶，按照藍(lán)線的方向穿過機(jī)器。把料盤放到進(jìn)料盤位置，料帶帶膜的一面向上，帶孔的一邊在里面。穿過導(dǎo)料柱和光電傳感器的的方槽，抬起壓膜蓋，撕開的膜從蓋板的方孔穿過去，按照紅線的方向繞到卷料盤上，孔位卡到卷帶齒輪上，把蓋子蓋平。

2.調(diào)整前后手柄和左右手柄的位置。讓探針找到IC的正確位置。機(jī)器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)試好位置，請(qǐng)找工程人員要位置數(shù)值，直接旋動(dòng)手柄到相應(yīng)位置，即可開始燒錄。如果換用不同廠商的編帶，可能位置需要微調(diào)。請(qǐng)參考調(diào)試的指導(dǎo)說明。每次把數(shù)值記錄下來，下次可以直接調(diào)用數(shù)值。

按鍵功能說明

主控制面板包括四個(gè)按鍵：菜單確認(rèn) 暫停燒寫

菜單鍵 ： 進(jìn)入或退出菜單選項(xiàng)。

在一級(jí)和二級(jí)菜單執(zhí)行返回上一界面功能.如果在燒寫過程中想要進(jìn)入菜單選擇界面，先按菜單鍵等當(dāng)前芯片燒寫處理完后，顯示屏?xí)@示用戶密碼，此時(shí)必須輸入密碼再按確認(rèn)鍵才能進(jìn)入菜單選擇界面。

確認(rèn) ： 進(jìn)入所選擇的菜單目錄和保存已設(shè)置的內(nèi)容。

在菜單下執(zhí)行菜單項(xiàng)目選擇進(jìn)入，或參數(shù)修正后保存退出.

/暫停鍵： 暫停燒寫或光標(biāo)向上移動(dòng)或數(shù)值增加。

在正常燒寫模式、無燒錄控模式以及調(diào)機(jī)自檢模式下執(zhí)行暫停功能，在菜單項(xiàng)目選擇時(shí)作光標(biāo)移動(dòng)以及參數(shù)改變.

/燒錄鍵：燒寫開始或光標(biāo)向下移動(dòng)或數(shù)值減少。

在正常燒寫模式、無燒錄控模式以及調(diào)機(jī)自檢模式下執(zhí)行暫停功能，在菜單項(xiàng)目選擇時(shí)作光標(biāo)移動(dòng)以及參數(shù)改變.

簡(jiǎn)易使用操作步驟

出現(xiàn)問題及處理方法

1. 進(jìn)料口出現(xiàn)卡料

原因：料帶走完或馬達(dá)不轉(zhuǎn)或未壓位或傳感器壞

對(duì)策：1.檢查料帶。2.檢查傳感器。 3.檢查進(jìn)帶馬達(dá)。

2. 不良率多

原因： 探針損壞或未對(duì)準(zhǔn)

對(duì)策：1.檢查探針 。2.檢查上下是否對(duì)準(zhǔn)。

注意：如果出現(xiàn)了上述問題之外的問題，請(qǐng)及時(shí)與本公司的工程師聯(lián)系，切勿擅自操作！

維護(hù)注意事項(xiàng)

1. 當(dāng)給料出現(xiàn)卡料需要處理時(shí)一定要先暫停再處理,防止芯片打壞

2. 張貼好對(duì)應(yīng)的工位號(hào)以及接通讀口的位置,不能接錯(cuò)

3. 機(jī)臺(tái)的存入?yún)^(qū)域應(yīng)避免有太多沉屑，以免沾上太多的污物，影響機(jī)臺(tái)工作時(shí)的性能，特別是導(dǎo)軌以及電路板，

傳感器部分，做到定期用軟刷子清潔

4．不能用金屬尖銳工具碰及導(dǎo)軌表面，如果出現(xiàn)卡料，只能用牙簽類物品去處理

5．機(jī)臺(tái)不使用時(shí)盡可能采用專用的防塵布進(jìn)行嚴(yán)密的遮蓋，不用時(shí)一定要關(guān)電，蓋上防塵布

6.測(cè)試探針是損耗品，如果沾上污物，請(qǐng)用脫胎換骨脂棉和無水酒精進(jìn)行清洗并自然晾干，必要時(shí)可以先用細(xì)砂紙進(jìn)行打磨。如果長(zhǎng)時(shí)間使用后出，形變必須更換新探針

A.如何閱讀手柄的讀數(shù)

微調(diào)手柄左邊固定刻度上排是毫米為單位，下排是每個(gè)刻度的中分點(diǎn)，也就是 0.5 毫米的位置指

示。右邊活動(dòng)刻度是 50 等分，轉(zhuǎn)動(dòng)一圈是 0.5 毫米，也就是每個(gè)刻度是 0.01 毫米。在讀取數(shù)值的時(shí)候首先看左邊固定刻度，然后加上右邊的活動(dòng)數(shù)值。以下面兩個(gè)為例，個(gè)數(shù)值是 10.30MM,第二個(gè)數(shù)值是 10.80MM.

B.如何知道 IC 的位置扎準(zhǔn)了沒有

1.進(jìn)入手動(dòng)菜單點(diǎn)卷帶步進(jìn)，找到要燒錄的 IC，點(diǎn)單次燒錄。完成后退到主菜單，以 TSSOP8為例講述位置調(diào)整方式。

2.調(diào)整位置

TSSOP8 燒錄的左右位置可以用肉眼來對(duì)準(zhǔn)。前后的位置需要一點(diǎn)技巧。先調(diào)整一個(gè)靠前或者靠后的位置。然后手柄 5格 5 格的調(diào)整。一般在燒錄 OK 位置大概有 20到 30 個(gè)格是可以的，取這個(gè)區(qū)域的

中間值即可。

C.在燒錄過程中，次不良高，總是第二次燒錄好，那么證明 IC 偏左，需要逆時(shí)針調(diào)整一點(diǎn)左右手柄?？偸堑谌螣浐?，需要順時(shí)針調(diào)整一點(diǎn)左右手柄。