產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

卷帶 IC 自動(dòng)燒錄機(jī)是專門針對(duì)目前使用卷帶包裝形式芯片。提供自動(dòng)拆膜+燒寫+封膜一站式燒寫

.目前升級(jí)到兩工位同時(shí)燒寫.效率可以代替 3 個(gè)人工作量.速度 1600PCS/小時(shí)，通電即可工作。

功能概述：

機(jī)型:自動(dòng)編帶燒寫機(jī)(自動(dòng)兩工位同時(shí)燒寫+拆帶+封帶一體機(jī))

特性:

1.兩工位同時(shí)燒寫.(注是單配頭 2 倍)。

2.全自動(dòng)拆膜+燒寫+封膜,提供一站式服務(wù)。(解決同類產(chǎn)品中刺膜燒寫易斷,易壞問題)

3.工作環(huán)境電氣控制,不需要?dú)怏w.只要有電源即可。

4.兼容性強(qiáng),更換簡(jiǎn)單的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.

5.全中文 LCD 顯示.操作簡(jiǎn)單.

功能: 用于芯片程式燒寫或分測(cè)試，起到替代人工，大力節(jié)約成本。

適用: 卷帶包裝芯片

主要技術(shù)指標(biāo)

電源 220VAC±10%（需接地保護(hù)線）

功率 200W 以下

工作環(huán)境 溫度：0-40 度 濕度：小于 90%（無(wú)結(jié)露）

裸機(jī)重量 15KG

外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm

使用說明

1.打開機(jī)器開關(guān)，把加熱頭插上，開始加熱，5 分鐘后，把新的蓋帶，按照藍(lán)線的方向穿過機(jī)器。把料盤放到進(jìn)料盤位置，料帶帶膜的一面向上，帶孔的一邊在里面。穿過導(dǎo)料柱和光電傳感器的的方槽，抬起壓膜蓋，撕開的膜從蓋板的方孔穿過去，按照紅線的方向繞到卷料盤上，孔位卡到卷帶齒輪上，把蓋子蓋平。

2.調(diào)整前后手柄和左右手柄的位置。讓探針找到IC的正確位置。機(jī)器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)試好位置，請(qǐng)找工程人員要位置數(shù)值，直接旋動(dòng)手柄到相應(yīng)位置，即可開始燒錄。如果換用不同廠商的編帶，可能位置需要微調(diào)。請(qǐng)參考調(diào)試的指導(dǎo)說明。每次把數(shù)值記錄下來(lái)，下次可以直接調(diào)用數(shù)值。