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2023-01-30 07:47:01  3333次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理

在波峰焊過程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物,該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上,因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí),由于該化合物的密度為8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3,因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然,也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。因此,排銅的工作就非常重要。其方法如下:停止波峰,錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作,首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛簦冻鏊y狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oC(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)),而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上?。?,然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小,靜置過后Cu-Sn化合物會(huì)自然浮于焊錫表面,此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。

上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高,就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況,大約每半年或一年要清爐一次。

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