當?shù)貢r間8月9日,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學法案》(Chips and Science Act),并宣稱將在5年內(nèi)投資共計2800億美元。 該法案有芯片和科學兩方面:芯片方面,包含527億美元的半導體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展補貼,以及半導體和相關設備制造的資本支出的25%投資稅收抵免(約240億美元);科學方面,為人工智能、量子計算、無線通信、精準農(nóng)業(yè)等提供約2000億美元的研究基金。( 澎湃新聞,2022.8.10)法案通過后,據(jù)推算,2025年全球7nm及以下先進制程芯片市場,美國占比將大幅提升至12%。